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  铝基板的性能

  铝基板的性能:

  1、散热性 电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。

  2、热膨胀性 铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

  3、尺寸稳定性 铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
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