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L铝基板PCb制作规范

 L铝基板PCb制作规范

1、铝基板往往应用功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCU加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学品会侵蚀铝基板面,导致外观受损。且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCU加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小。而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少满了三分之一。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,铝基板打样但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

铝基板性能:

1、散热性电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。

2、热膨胀性 铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元件不同物质的热膨胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

3、尺寸稳定性 铝基板印制板,显然尺寸要比绝缘裁,材料的印制板稳定得多。
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